苹果在今年九月份发布了新的旗舰,同时也带来了新的处理器,苹果A12仿生芯片,关于这颗芯片,采用了六核心的架构,性能上有了飞跃性的提升,同时这也是苹果第一颗采用台积电7nm工艺的芯片。

而这才两个月,苹果的下一代旗舰芯片的消息就被曝出来了,据称苹果的A13芯片的型号为T8030,代号为“闪电”,而在以前,苹果的处理器代号一直都是风系列。

这次关于新的A13芯片的曝光者是一位ndows ARM BOOT安全漏洞的破解者。名为Longhorn,而在去年,他也曝光了苹果的A12芯片,目前来看信息还是比较可靠的。

据称苹果A13芯片的代工方仍然为台积电,采用的是台积电7nm EUV工艺,就目前的圆晶代工领域来说,只有台积电很好的解决了先进制程工艺的良率问题。同时A13还会有特殊的版本,就如目前Mac上搭载的那颗芯片一样。

 

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