8月10日消息,intel在加州圣克拉拉举行数据中心峰会,在峰会上,intel老实的承认了新工艺的推迟。

目前,intel已经出货了极少的10nm产品,不过都是双核产品,由于良品率的低下,不得不屏蔽大量的单元和核显,距离大规模上市依然很远。

不过,intel在大会上表示将在今年第四季度更新新Xeon Scalable系列,代号为Casccade Lake,使用14nm制程。相比目前的skylake-sp架构有所改良,并使用了全新的内存控制器,支持新的Optane 傲腾 DIMM 内存,加入辅助深度学习的AVX512_VNNI指令集。这款处理器从硬件上修复了幽灵和熔断漏洞,无需额外补丁。

在明年,intel将推出Cooper Lake架构消费级处理器,采用14nm++工艺,但因为堆核而使用了MCM工艺,将会带来更高的功耗,这也是intel在10nm遇到困难时的无奈之举。

 

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