经历了自主芯片的从无到有之后,华为正在芯片制造、封装测试上走同样的路。

来自中建八局官方公布的消息显示,随着最后一方混凝土的浇筑完成,由中建八局承建的华为在国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。

资料显示,华为光工厂二期项目位于湖北武汉,总建筑面积达到了20.89万平方米,整个项目包括了FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂和其他与此相关的项目。

据悉,这是华为在中部地区最大的研发基地,负责华为内部的光能力中心、智能终端研发中心等前沿技术。项目建成后,将作为华为在国内首个芯片厂房投入生产,助力华为实现从芯片设计、芯片制造到封装测试的完整产业链。

除了在武汉的项目以外,据英国《金融时报》报道,华为在上海正准备建立一个芯片组工厂,从而规避美国的限制。

《金融时报》(FT)的消息显示,这个工厂将由总部设在上海的研发公司直接代表华为进行管理,且不会使用任何源自美国的技术,根据规划,该工厂将在2021年底开始生产45 nm芯片组,并采用28 nm光刻技术。力争在2022年使用20nm以下的先进工艺来制造专门服务于旗下电信部门的芯片。

随着荣耀的剥离,华为将用尽一切办法来确保旗下业务能够继续维持正常的经营活动,而在未来,类似于武汉芯片厂房的项目还将持续上马。

 

牛科技-科技创新媒体