雷帝网 乐天 9月30日报道

杭州芯耘光电科技有限公司(简称:“芯耘光电”)日前宣布完成近4亿元的B轮融资,由中金资本旗下中金锋泰基金领投,IDG资本、浙创好雨基金、海通创新、浙大友创、恒晋资本跟投,现有投资方普华资本继续追加投资。

本轮融资后,募集资金将用于扩大生产规模及基础设施建设、支持产品研发和设备投入、加快国内和国际业务布局和拓展,进一步提升芯耘光电的核心竞争力。同时,芯耘光电将重点聚焦产能和品质,通过扩大生产规模、建立更加完善的品质体系,以保障高端、高效、高质量的交付。

芯耘光电成立于2017年1月,由半导体和光通信领域的核心专业人员、研发人员组成。

芯耘光电主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售,面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案的高科技光通信企业。公司总部位于杭州市余杭经济技术开发区,并在北京、深圳、成都等地设有分支机构和服务中心。

芯耘光电CEO夏晓亮表示:“产业快速变革的时代,过去百年以电子作为信息载体实现信息的获取、传递、计算和交换的方式将迎来颠覆性的变革:光作为超高速通信和感知的信息载体有天然优势,伴随着整体制造工艺水平的提升,会逐步挑战以电子作为信息载体的传统信息化社会的数字信息基础架构。

“芯耘从成立之初就致力于为全球客户提供高性能、高可靠性、高速率的光电解决方案,尤其在满足快速增长的中国电信和云计算市场需求上芯耘始终不懈努力。光电融合、硅光子、光电射频芯片是芯耘关注和耕耘的重点领域和方向,我们希望为产业发展和进步贡献绵薄之力。”

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