6月1日消息,上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请,融资金额200亿元。中芯国际在今日下午上海举行股东特别大会,就人民币股份发行等事宜进行表决,随后将在港交所公告结果。

5月5日,从美股退市将近一年之后,中芯国际宣布将在科创板申请上市,发行16.86亿股股份,占不超过2019年末已发行股份总数的25%,所募资金主要用于投资中芯南方12英寸芯片SN1项目。

公告中披露,中芯南方为一家12英寸晶圆厂,主要满足中芯国际14nm及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造,投资总额高达120.4亿美元(约合人民币857亿元)。

在披露将冲刺科创板后,中芯国际5月15日再对中芯南方进行新一轮增资扩股,国家大基金二期和上海集成电路基金二期将分别注资15亿和7.5亿美元——合计达22.5亿美元(约合160亿元人民币)。

对于本次增资意义,中芯国际表示,由于预期先进制程的市场需求持续急增,中芯南方的目标为将其产能由每月6000片增加至35000片,以满足未来的集成电路晶圆代工生产需要。

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