双十一刚刚过去,各大厂商就迫不及待的发布了双十一战报,无论实际销售情况如何,厂商也总能给自己的产品找到某个“第一”,某个时间点、某个价位,甚至是某种产品类型,只要厂家愿意,在宣传上总是能够玩出花样。

3C数码领域的竞争一直都是非常激烈,不仅是在双十一这种大型的购物狂欢节上,小到某款同类产品,大到整个5G市场,竞争一直就没有停过。如果说年底前厂家最关注的是什么地方,显然就是目前大为火热5G市场,从整个供应链的时间表来看,之前发布的那些5G手机其实只是小打小闹而已,为的是在5G入场上不落后于大家,给消费者留下个好印象,而真正的战争是各大厂商年底准备推出的集成式5G双模手机,为了提前布局明年的市场,各家厂商又是怎样做的呢?

荣耀V30率先拉开中高端5G竞争,将成为市场上第一款中高端的5G双模手机

双十一刚过,荣耀就迫不及待的宣布将在本月26号发布新的手机,也就是荣耀V30,可以肯定的是荣耀V30这次还将推出5G版本,希望利用麒麟的供货优势来提前打开5G市场的布局。

相比华为品牌,荣耀更加偏向于中高端价位的产品,也就是更加注重性价比。虽然自家的华为Mate 30系列已经有了5G版本,但对于5G刚刚起步的阶段,如何打开消费者的购买需求,显然还是需要有更加诱惑的价格优势。

目前荣耀V30的真机图已经流传出来,可见荣耀V30采用了一种前置双摄挖孔的设计,根据此前面板供应链的透露,除了折叠屏等高端产品以外,明年国内很多旗舰恐怕都将会采用前置挖孔设计。

荣耀V30在设计上属于中规中矩的水平,但相比其他产品,荣耀有着很明显的优势,那就是麒麟的990 5G双模芯片。一直以来华为都对外表示,称华为手机的核心就是自研的芯片,这话放到目前来看最为恰当,因为除了麒麟量产的990 5G芯片以外,纵观国内厂商没有任何一家能够对5G双模芯片的量产有很好的把控,即使是为了市场占有率,这次厂商们都各显神通找到不同的供应链。

MTK YES? 携手5G入场的联发科能否重新获得用户认可

厂商各显神通寻找不同的供应链,而这次小米选择了与联发科合作。联发科此前宣布将于本月26日在深圳举行MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会。

在整个后4G时代,联发科几乎是被手机厂商们抛弃了,虽然在物联网芯片上混的有声有色,但作为一家曾经手机芯片市占率过半的厂商,移动端SOc的滑铁卢仍然是其挥之不去的痛。

联发科用实际行动告诉消费者和合作伙伴,联发科并没有放弃这个市场,而是等待5G这个契机,正如当年4G初始一样,回到同一起跑线上的联发科仍然有足够的实力来把握住这个机会。

首先来看一看联发科这次将带来的产品,MT6885芯片作为联发科5G市场首秀,采用了台积电目前最先进的7nm FinFET工艺制程,直接弥补了此前多年联发科芯片在工艺制程上的劣势。MT6885采用ARM Cortex A77架构,集成Mali-G77 GPU,这是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,MT6885预计使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心,并整合旗下Helio M70 5G基带,提供Sub-6GHz频段支援。同时配备第三代AI处理引擎,支持最高8000万像素拍照。

而根据联发科之前的表示,目前MT6885已经开始量产,并将于2020年第1季开始向制造商供货。毫无疑问MT6885的首批供货商就是小米,据说这次也是联发科主动找到小米,在送了样片之后,小米对于联发科样片非常满意,随即敲定了双方的合作。

荣耀有自家麒麟芯片加持,小米选择了与联发科合作,同为国内出货量龙头的vivo又是作何打算呢?

vivo选择在5G上拥抱三星,猎户座似乎想进一步开拓国内市场

与荣耀和小米不同的是,vivo这次出乎意料选择了三星的猎户座。11月7日,vivo与三星在北京举行了双模5GAI芯片沟通会,本次大会的焦点毫无疑问的就是双方联合研发的双模5G AI芯片——猎户座980。

与其他厂商不同的是,这次发布会上一直提到的“联合研发”很值得大家关注,一般来说,如果提到了联合研发的字样,意味着这次猎户座980芯片将会是vivo独家使用,不会有其他厂商采购,另外,无论vivo本身是否实际上参与到了研发当中,至少三星对于vivo的合作是非常看中的,二者的关系要远大于普通的采购关系。

vivo选择三星不一定是最好的选择,但一定是当下最恰当的。首先厂商对于5G的态度就是“抢先入场,夺取用户”,能够更早的拿到5G芯片的供应才是头等大事,而目前芯片厂商的5G SOc产量都是非常低的,而高通的骁龙峰会还要等到今年12月底,中间的空白期就需要厂家自己去争取,而三星就是一个比较好的选择。

三星猎户座其实不是第一次进入到国内,由于三星与高通之间的专利权问题被限制在其他地区发售,三星在大中华区发布的手机都采用的是骁龙的平台,但早在2015年,国内就已经有厂商采用了猎户座芯片,相信大家都知道这家厂商就是魅族。在魅族当年的出货量巅峰期,其实搭载猎户座芯片的手机出货量还是非常可观的,所以猎户座在国内也曾有着不错的份额,但随着魅族逐渐没落,进而转用高通平台,除了在某些韩版和欧版手机外,国内几乎没有了猎户座身影。

三星自然是非常乐于见到猎户座芯片对外出货,所以这次vivo找上门来合作与三星的想法不谋而合,甚至愿意对外表示“联合研发”。于三星而言,与vivo的合作可以看为打开国内市场的一个契机。

加大对于供应链的渗透,目前国内手机厂商除了要采购三星的OLED屏以外,还要采购内存芯片、存储芯片、各种IC管理芯片。而手机当中成本占比最大和最有附加值的当属屏幕面板和芯片,如果能够借此契机拿下国内部分5G SOc的市场份额,那对于三星来说绝对是一大块肥肉,甚至未来有机会超过高通,当然高通也没有坐以待毙。

骁龙技术峰会将于下月举行,高通能否在5G时代续写辉煌

不久前,高通已经正式宣布将于2019年12月3-5日在夏威夷毛伊岛举行骁龙技术峰会2019,预计将推出新一代骁龙865移动处理器。

作为4G时代智能手机最大的供应商,高通在5G时代面临的竞争要远比4G激烈,除了麒麟给的压力以外,三星和再次入场的联发科都将是不可忽视的竞争对手,可以说从一开始,高通就面临严峻的局势。

台积电5nm的量产和7nm技术的产能对于高通来说都是不可忽视的,毕竟除了高通以外,联发科、麒麟都是台积电代工,什么时候能够量产5G双模芯片面临着很大的不确定因素。

有着4G时代的地位,高通在5G上自然是厂商最优选择的对象,毫无疑问,财大气粗的OPPO拿下了高通的首批5G双模芯片的供应。除了华为以外,国内手机厂商当中论财大气粗绝对要属OPPO,加上在4G时代良好的合作,OPPO选择了高通。

高通的压力在于能否抗住三星、联发科和麒麟的压力,中国有句古话叫做“今时不同往日”,用来形容目前高通的处境最为恰当。5G从一开始就面临着很多竞争对手,海思半导体的日益强大,联发科的忍辱负重,三星的厚积薄发,加上厂商们的站队,消费者似乎成为了局外人,购买的选择权在消费者手中,而目前的局面也更加有利于消费者。

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