摘要: 摘要:传闻指小米第二代自研处理器澎湃S2即将上市,在性能方面与华为海思在2016年发布的麒麟960相当,这是一个可喜的进步,不过对于小米来说研发基带才是一个难度更大的问题。澎湃S2采用八核架构,四核A73+

传闻指小米第二代自研处理器澎湃S2即将上市,在性能方面与华为海思在2016年发布的麒麟960相当,这是一个可喜的进步,不过对于小米来说研发基带才是一个难度更大的问题。

小米澎湃S2即将上市,性能大幅提升,但基带是个问题-牛科技

澎湃S2采用八核架构,四核A73+四核A53架构,主频最高为2.2GHz,GPU为八核Mali G71,采用台积电的16nmFinFET工艺生产,接近于当下Android市场中端处理器的水平。

华为海思在2016年发布的麒麟960芯片,处理器架构与澎湃S2一样,GPU也为八核Mali G71,同样采用台积电的16nmFinFET工艺,不过它的处理器主频稍高达到2.4GHz,性能方面澎湃S2和麒麟960应该差不太远。

小米去年发布的澎湃S1被宣传为接近高通的中端芯片骁龙625的水平,不过在实际中差距还是较大的。澎湃S1与骁龙625都是八核A53架构,不过前者的制造工艺为落后的28nm而后者则采用了三星的14nmFinFET工艺,在功耗和性能方面无疑骁龙625要优秀的多。

更让人遗憾的是,小米没有研发自己的基带,澎湃S1搭配的是联芯的基带,不支持中国联通的4G和中国电信的3G/4G,这导致搭载该澎湃S1的小米5C仅能用于中国移动的4G网络,市场销售并不好,在上市一年以来小米5C出货量相当有限。当前在小米官网已不见小米5C的踪影。

澎湃S2如果继续采用联芯的基带,只能用于中国移动的网络,将很难获得用户的欢迎,毕竟当下全网通才是主流,小米自己也主推全网通手机。

如果小米未来计划自己研发基带,那更是一个技术研发难度极高的产品,这从三星早在iPhone推出的时候就为苹果研发处理器而基带直到2015年才研发成功可见;当下苹果也在研发自己的基带,未知何时能推出。

当然小米在研发手机芯片方面已迈出了重要的一步,处理器性能能达到华为海思高端芯片的水平更是了不起的成就,笔者也希望见到它未来在手机芯片市场取得更大的成功,这将有助于它走得更远。

注:图片来自小米社区

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