进入5G时代后,高通的垄断地位被华为打破,联发科强势崛起,三星的5G芯片已经进入商用阶段。不难看出,全球通信领域的格局已经发生了天翻地覆的变化。

具体到产品层面,我们也可以看到,高通在5G领域的布局非常落后。华为推出了巴龙5000基带芯片,支持SA和NSA两种5G组网模式,并向下兼容4G/3G/2G网络。再看高通的X50基带,不仅使用了落后的28nm制造工艺,而且只支持NSA的5G组网模式,不向下兼容4G/3G/2G。

对通信技术稍微有点了解的人都非常清楚,由于高通X50基带不支持4G以下的网络,手机厂商要想使用高通的5G解决方案,必须外挂基带,这样有两个弊端:一是手机发热量大,二是手机耗电量大。

相比之下,华为的巴龙5000基带,支持所有的网络模式,并且使用了7nm的制造工艺。对于手机厂商来说,这样能够降低手机的发热量,也不会提高手机耗电。虽说高通下一代基带芯片X55支持SA和NSA两种5G组网模式,并且向下兼容4G/3G/2G网络,但这款基带芯片最快明年二季度才会量产。

显然,高通的产品布局在5G时代已经落后了。从这一角度来说,华为已经把高通这个对手甩在背后。不过,异军突起的三星,打破了5G行业三足鼎立的市场格局。众所周知,早期5G领域是高通、华为和联发科三家互相竞争。让人意外的是,三星居然抢先发布了成熟的5G基带解决方案。

今年上半年,三星发布了第一款5G基带芯片Exynos Modem 5100。据了解,三星5G基带使用10nm制造工艺制造,支持SA和NSA两种5G组网模式,还支持毫米波技术。另据三星电子System LSI业务总裁Inyup Kang透露,Exynos Modem 5100芯片将与射频IC、包络跟踪、电源管理IC等方案一块提供给客户。

与华为和高通相比,三星5G基带的商业化速度还是非常快的。来自外媒的报道称,明年上市的iPhone除了使用高通的5G基带外,还会使用三星5G基带,这意味着三星5G基带已经正式商用了。最新消息称,除了苹果这个客户外,三星已经说服OPPO和vivo使用自己的5G基带芯片。

早些时候,华为终端CEO余承东对外透露,巴龙5000会对外开放。遗憾的是,在5G基带的商业化进程上,三星抢先走在了华为和高通前面。从这一角度来看,5G时代华为最大的对手不是高通,而是三星。

还有不容忽视的一点就是,三星不仅拥有5G技术专利,5G基带芯片,还有一个非常完善的硬件供应链,这些优势都是华为和高通无法比拟的优势。众所周知,三星有全球最好的屏幕,还有闪存、CMOS等。反观华为,除了手机芯片和5G基带芯片外,硬件供应链仍然是依赖供应商。早些年,网上曾经有这样的传闻,三星拒绝向华为提供屏幕,以制约华为旗舰手机销量的增长。

不可否认,在5G时代华为的很多技术和产品已经超越了高通,但在5G这个庞大的产业链中,三星已经成为华为的一个强悍对手。所以,华为要想提高5G行业的话语权,还有一段很长的路要走,毕竟整个产业链的完善需要时间。

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